ウェット式のダイシングにより、半導体Si、SiCを始め加工対応素材を幅広く網羅しており、各用途向けのガラス・サファイア・FR-4・アクリル等の樹脂基板・各種セラミック基板、更にSi on Glassの様な複合材へも対応致します。
また過去において実績の無い素材に関しましても、積極的に取り組んでまいります。
ご依頼に応じて、マルチパターン(シャトルチップ)や、多角形の加工の対応等、1枚の試作、実験から量産までお受けいたします。
使用用途により十分ご使用可能な状態にダイシングにて加工致します。
使用用途により十分ご使用可能な状態にダイシングにて加工致します。